3 月 17 日消息，华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过 12 英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币 131 亿 2,700 万元（约合人民币 30.13 亿元），内容包括：1. 建置及扩充产能之生产设备；2. 实验室设备；3. 测试设备；4. 厂务设施工程。
华邦表示，该资本支出预算案主要用于高雄新厂，预计于 2021 年 3 月起陆续投资，并于 2022 年试营运。高雄厂作为华邦第二座 12 英寸晶圆厂，期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求，并密切观察市场动态与供需情况，以稳健脚步审视产能配置，进一步提升华邦于内存市场的长期竞争力。
华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商，公司相当重视研发创新及全球人才布局，预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下，能吸引更多半导体人才加入，一同致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/540/520.htm]
