Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了281,237,125字 最近回复 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦 瘦瘦不瘦 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 赵总主打就是一个听劝哈哈哈 栗子羊羊羊 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 这车改款改的不错.眼前一亮的感觉,挺好看的,看来腾势去年认真听了车友的意见,2024大动作,够吸引人了 甜梦国的睡仙 在文章《东风纳米 01 纯电小车在襄阳量产下线:预售 7.98 万元起,明日上市》中回复: 这个设计很可以啊,比较符合当代人审美 追逐明天5555 在文章《科技昨夜今晨 0724:我国载人登月火箭主发动机已达到试验要求、国产核磁共振技术成功突破国外长期封锁、蔚来副总裁回应“部分充电桩不对其它车主开放”》中回复: 印度真的是有点无语,比亚迪成功躲过一劫 好好好看 在文章《因安全问题,印度拒绝比亚迪 10 亿美元建厂提案》中回复: 比亚迪公司提出了在印度合资建立新能源汽车工厂的计划,但遭到了印度的拒绝。
标签 > 标签文章:#芯片# (共有3,469文章) 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片,或将用于 Galaxy S25 系列手机 IT之家5月7日消息,三星电子宣布其首款采用3nmGAA工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片(SoC)已完成流片(tapingout),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司Synopsis透露,他们为该芯片的性能提升提供了EDA工具支持。据IT之家了解,流片是整个芯片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所 2024年05月07日 21:43 32 0 消息称三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单 IT之家5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露,英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E内存是英 2024年05月07日 19:46 23 0 联发科计划在美国合作推出旗舰手机,挑战高通地位 IT之家5月3日消息,在今天召开的分析日活动中,联发科企业销售副总裁联发科AmyGuesner上台发言,谈论了该公司在美国和欧洲的进展情况,并宣布会在美国推出首款搭载联发科芯片的旗舰手机。在美国安卓手机市场,尤其是高端旗舰市场中,高通具备很强的统治力,在安卓旗舰中清一色地选择高通最新旗舰芯片,三星的Exynos和谷歌的Tensor系列芯片很难撼动高通的地位。联发科的天玑9000系列在性能方面和高通 2024年05月03日 15:50 53 0 挑战英伟达 B100,AmpereOne-3 芯片明年亮相:256 核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5 IT之家4月27日消息,AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12个内存通道,改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%,内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3,计划在2025年发布,拥有256个核心,采用台积电的3nm(3N 2024年04月27日 15:10 53 0 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路 感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家4月26日消息,根据国外科技媒体AndroidAuthority报道,高通公司在发布骁龙XElite/Plus芯片之外,内部正在研发代号为“SD1”、采用自研Oryon的服务器芯片。IT之家基于该媒体报道,附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下:80个Oryon内核,时钟频率最高3.8GHz16通道DDR5,最高5600MHz70个PCIe5.0通道支 2024年04月26日 07:31 42 0 第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队 IT之家4月25日消息,在今日的2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。据介绍,第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方 2024年04月25日 15:00 46 0 台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座 IT之家4月25日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者,而非智能手机厂商。分析人 2024年04月25日 08:21 48 0 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货 IT之家4月23日消息,高通公司印度总裁萨维-索因(SaviSoin)在接受CNBC采访时表示,高通公司已经在印度设计芯片,因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货。他表示:“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多,我们将印度视为一个巨大的市场,一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺,如果印度要建立半导体制造厂,我们将帮助其实现批量生产。”高通 2024年04月23日 18:27 54 0 英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片 IT之家4月23日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。IT之家注意到,此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品,18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域,需要芯片具有强大 2024年04月23日 09:38 41 0 48 年历史,传奇芯片 Zilog Z80 今年 6 月要退出 CPU 舞台 IT之家4月20日消息,Zilog公司近日发出停产通知,晶圆代工制造商(WFM)今年6月中旬不再接受新的Z80芯片订单,意味着这颗芯片上市48年后即将退出历史舞台。Zilog将根据客户的需求处理和安排Z80的“最后购买”LTB订单,而WFM将随后提供实际交货日期。IT之家在此附上相关公开信息如下:Zilog公司于1974年由费德里科・法金(FedericoFaggin)创立,他此前是英特尔的工程师 2024年04月20日 14:24 47 0 11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point IT之家4月18日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署HalaPoint神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphicsystem)。HalaPoint神经形态系统拥有11.5亿个神经元,部署了1152颗2021年年底发布的英特尔Loihi2神经形态芯片,每颗芯片都能模拟一百万个神经元。英特尔Loihi2神经形态芯片非常小,采用Intel4工 2024年04月18日 10:55 61 0 Mobileye 发布最新 EyeQ 6L 芯片,未来几年内将装备在 4600 万辆汽车上 IT之家4月17日消息,自动驾驶解决方案商Mobileye宣布新一代MobileyeEyeQ芯片家族开始交付。Mobileye称已向客户交付了首批 EyeQ6Lite(EyeQ6L)系统集成芯片的量产级硬件和软件候选产品,标志着MobileyeEyeQ6系列正式开始投入量产应用,为将于今年推出的多款车型所搭载的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。Mobileye 预计EyeQ 2024年04月17日 21:51 45 0 Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片 IT之家4月17日消息,芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后,近日成功完成2.5亿美元(IT之家备注:当前约18.13亿元人民币)的A轮融资,用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。Rivos联合创始人(从左到右):首席技术官BelliKuttanna、首席安全官MarkHayter和首席执行官PuneetKumar。图源:RivosRivos公司成立 2024年04月17日 09:42 45 0 LG 推进自研 DC-Q AI 芯片商用,计划部署到 46 款产品中 IT之家4月13日消息,LG公司近日发布新闻稿,展示了旗下自主研发的本地(on-device)AI芯片DQ-C,并计划部署到8个类别的46款产品中。这款DQ-C芯片主要用于家电内部系统,支持AI控制、驱动LCD屏幕、识别语音等等,IT之家注:该芯片由台积电的28nm工艺技术生产。LG花了三年时间深入研发DQ-C芯片,该芯片于2023年7月首次发布,用于LG洗衣机、干衣机和空调等5款产品。2023年 2024年04月13日 15:02 54 0 重要突破!清华研发“太极”光芯片:160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级 感谢IT之家网友员外2010、風見暉一的线索投递!IT之家4月12日消息,清华大学近日在《科学》上发布研究成果,研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,首创分布式广度光计算架构,在光电芯片领域实现重大突破。化“深”为“广”:分布 2024年04月12日 12:10 68 0 Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提高 3 倍 IT之家4月11日消息,Meta公司于2023年5月推出定制芯片MTIAv1芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款MTIA芯片的细节。MTIAv1芯片采用7nm工艺,而新款MTIA芯片采用5nm工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从25W提升到了90W,时钟频率也从800MHz提高到了1.35GHz。Meta公司表示目前已经在16个数据中心使用新款MTIA芯片,与MTIAv1相比, 2024年04月11日 06:50 62 0 Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片,性能为初代芯片三倍 IT之家4月10日消息,MetaPlatforms当地时间10日发布了其训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本,MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。据介绍,此次发布的新一代MTIA与第一代MTIA相比,显著改进了性能,并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。该芯片还可帮助提高训练效率,使推理(即实际推理任务)变得更容易 2024年04月10日 23:31 57 0 英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市 感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家4月9日消息,在今晚的Vision2024活动中,英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片,并将于 2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。据介绍,新款Gaudi3 与英伟达H100相比训练性能提高了170%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,但成本却低得多(IT之家注:H100已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与 2024年04月09日 23:52 82 0 谷歌推出 Google Axion,旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器 IT之家4月9日消息,谷歌今天宣布推出了最新的 GoogleAxion处理器,这是其首款专为数据中心设计的基于Arm架构的定制CPU。我们不断突破计算极限,探索从信息检索、全球视频分发到生成式人工智能等重大挑战的可能性。实现这一目标需要与服务开发人员密切合作,重新思考系统设计。这种反思促使我们大力投资定制芯片。谷歌表示,Axion将提供业界领先的性能和能效表现,并将于今年晚些时候提供给G 2024年04月09日 21:27 51 0 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 感谢IT之家网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、航空先生的线索投递!IT之家4月8日消息,据韩国电子行业媒体TheElec报道,三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5 2024年04月08日 07:02 64 0
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