5 月 26 日消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。
外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球 8 英寸晶圆代工产能，今年及未来的 3 年将持续增加。
从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商 8 英寸晶圆的代工产能，从 2020 到 2024 年，平均每年将增加 17%，在 2024 年的月产能将达到 660 万片晶圆。
芯片代工商 8 英寸晶圆的月产能在 2024 年达到 660 万片晶圆，也就意味着在 5 年的时间里，月产能将增加 95 万片晶圆。
国际半导体产业协会的数据还显示，今年全球的 8 英寸晶圆中，将会有超过 50% 来自芯片代工商。
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