感谢IT之家网友咩咩洋的线索投递！IT之家11月21日消息，据BusinessKorea周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于HBM4等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与SKHynix的差距。业内人士消息称三星电子今年第三季度签订

IT之家8月6日消息，群创光电（InnoluxCorporation）总经理杨柱祥昨日（8月5日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产ChipFirst制程技术，对营收的贡献将于明年第1季度显现。群创光电表示未来1-2年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDLFirst）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要2-3

IT之家7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWLP方案，希望用更低的生产成本吸引

IT之家12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3 内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvi

2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英

Yole最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示，从市场份额来看，2020年到2026年，整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长，至2026年将达到198亿美元。DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域，届时将占有70%的市场份额。从长远来看，NAND和DRAM封装收入在2020年到2026年之间的复合

IT之家9月15日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加52%，这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出，这一