IT之家9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的 Acrevia GCB气体团簇光束（IT之家注：Gas Cluster Beam）系统进行测试。TEL的Acrevia GCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为T

IT之家8月14日消息，东京电子TEL当地时间7月8日宣布推出AcreviaGCB（IT之家注：气体团簇光束，GasClusterBeam）系统，该系统可对EUV光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。东京电子此次发布Acrevia系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争EUV图案塑形领域的订单：应用材料于当地时间2023年2月28日推出了功能类似的CenturaSculpta系统。东京电子的Ac

IT之家4月16日消息，半导体行业组织SEMI表示，根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元（IT之家备注：当前约7706.75亿元人民币）的半导体制造设备销售额，相较2022年1076亿美元的历史峰值小幅下降1.3%。按区域划分，中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位，去年在半导体设备领域

IT之家12月2日消息，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布最新报告称，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长38%，环比增长8%，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。IT之家了解到，报告显示，中国半导体设备销售额达72.7亿美元，同比增长29%，环比下滑12%；韩国半导体设备销售额为55.8亿美元，北美为22.9亿美元，日本为21.1亿美元。SEMI总裁兼首席执行

SEMI最新公布数据显示，北美半导体设备制造商10月全球出货量达到37.4亿美元，较上月环比增长0.6%，仅次于7月创下的38.5亿美元历史高位。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：北美半导体设备制造商的月度出货显示出10月份持续强劲的势头。数字化转型的推动，以及对多种颠覆性应用的强劲需求，继续推动半导体设备的销售。根据SEMI此前预测，2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额有望达

IT之家9月24日消息 据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。数据显示，目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化