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标签 > 标签文章:#半导体设备# (共有6文章)

  • 消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺

    消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
    IT之家9月3日消息,据韩媒TheElec昨日报道,三星正对TokyoElectron(TEL)的 Acrevia GCB气体团簇光束(IT之家注:Gas Cluster Beam)系统进行测试。TEL的Acrevia GCB系统发布于今年7月8日,可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形,从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为T

     45    0    2024-09-03 12:00

  • 东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统,与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

    东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统,与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单
    IT之家8月14日消息,东京电子TEL当地时间7月8日宣布推出AcreviaGCB(IT之家注:气体团簇光束,GasClusterBeam)系统,该系统可对EUV光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。东京电子此次发布Acrevia系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争EUV图案塑形领域的订单:应用材料于当地时间2023年2月28日推出了功能类似的CenturaSculpta系统。东京电子的Ac

     74    0    2024-08-14 18:27

  • 半导体行业组织 SEMI:去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一

    IT之家4月16日消息,半导体行业组织SEMI表示,根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》,在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元(IT之家备注:当前约7706.75亿元人民币)的半导体制造设备销售额,相较2022年1076亿美元的历史峰值小幅下降1.3%。按区域划分,中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位,去年在半导体设备领域

     134    0    2024-04-16 14:08

  • 国际半导体产业协会:第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元,连续五个季度创新高

    国际半导体产业协会:第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元,连续五个季度创新高
    IT之家12月2日消息,SEMI(国际半导体产业协会)今日发布最新报告称,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。IT之家了解到,报告显示,中国半导体设备销售额达72.7亿美元,同比增长29%,环比下滑12%;韩国半导体设备销售额为55.8亿美元,北美为22.9亿美元,日本为21.1亿美元。SEMI总裁兼首席执行

     423    0    2021-12-02 16:57

  • SEMI:北美半导体设备 10 月出货量达到 37.4 亿美元,为历史次高

    SEMI:北美半导体设备 10 月出货量达到 37.4 亿美元,为历史次高
    SEMI最新公布数据显示,北美半导体设备制造商10月全球出货量达到37.4亿美元,较上月环比增长0.6%,仅次于7月创下的38.5亿美元历史高位。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:北美半导体设备制造商的月度出货显示出10月份持续强劲的势头。数字化转型的推动,以及对多种颠覆性应用的强劲需求,继续推动半导体设备的销售。根据SEMI此前预测,2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额有望达

     382    0    2021-11-23 13:19

  • 报告:半导体设备国产化正加速,今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂

    报告:半导体设备国产化正加速,今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
    IT之家9月24日消息 据财联社报道,中信建投研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。研报还表示,目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。数据显示,目前去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化

     376    0    2021-09-24 09:09

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