IT之家11月12日消息，联发科方面近日开始预告，全新的旗舰芯片组天玑2000SoC 即将到来，基于4nm工艺，也是全球首款4nm的手机芯片，或成为台积电4nm首发新品。从此前爆料来看，这款芯片将采用1颗Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3颗Cortex-A710(2.85GHz)大核以及4颗Cortex-A510(1.8GHz)中核。巧的是，今日有数码博

IT之家10月20日消息，高通将发布代号为SM8450的骁龙898芯片，而联发科将发布高端芯片天玑2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙898和天玑2000芯片将采用三星或者台积电4nm工艺技术。据微博博主@数码闲聊站称，骁龙898和天玑2000目前样片参数如下：三星4nm，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno730GPU台积电4nm，1*3.0

IT之家6月23日消息 联发科的新工艺芯片正在开发中，新进展得以曝光。微博博主@数码闲聊站称，联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电4nm工艺，一些手机厂商肯定都会开案使用。而供应链表示，联发科也在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯片，预计也是第一批产能。此前消息称，联发科将发布首款5nm制程芯片，将于今年Q4季度投产，应是为明年的旗舰产品。IT之家获悉，有爆料称，联发科计划跳过5n

4月21日消息，据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了4nm工艺的产能，4nm处理器的价格，较目前他们高端的5G智能手机处理器也会有明显提高，预计在

IT之家1月18日消息 据产业链媒体报道，联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的国产智能手机制造商5nm芯片订单，并预计将在2021年第四季度逐步量产出货。根据台湾地区媒体曝光的联发科天玑系列手机芯片概况，天玑1200芯片采用6nm工艺，暂定2021年Q1，客户包括OPPO、vivo等；天玑2000芯片采用5nm工艺，将在2022年Q1推出，客户包括OPPO、vivo和荣耀等。微博