IT之家12月29日消息，盛美上海宣布，首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货。盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。涂胶显影Track设备涂胶显影Track设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在

IT之家4月22日消息，盛美半导体设备（上海）是一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案供应商，今天宣布，18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。盛美上海18腔300mmUltraCVI设备简介可兼容绝大部分湿法清洗和湿法蚀刻工艺18腔300mmUltr

芯东西11月18日报道，今天盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码688082）以发行价85元/股登陆科创板。由于芯片制程的不断缩小，晶圆对杂质含量越来越敏感，而晶圆制造中不可避免会引入一些其他成分或杂质，清洗设备对于芯片良率、生产有种重要作用。盛美上海主营业务为半导体清洗设备，目前可用于45nm及以下的芯片生产。盛美上海开盘价为122元，涨幅为49%，其股价在126-

IT之家11月5日消息，盛美半导体设备(ACM)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份UltraCpr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。盛美半导体表示，盛美的产品可完全覆盖WLP生产线

半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品——UltraECPGIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。UltraECPGIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛