感谢IT之家网友HH_KK的线索投递！IT之家10月25日消息，芯擎科技今日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。IT之家从官方介绍获悉，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构。CPU算力达250KDMIPS，NPU算力高达512TOPS，通过多芯片协同可实

IT之家7月15日消息，吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”7nmAIoT应用处理器SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。八核CPU采用硬隔离架构，无需虚拟化运行Android和Linux双系统支持LPDDR4X/5和UFS3.1存储集成14核心GPU，峰值达900GFLOPS运算能力提供8TOPS双神经网络加速器，支持主流AI框架模型部署4K编解码，支持最高16路MIPI摄像

IT之家3月30日消息，芯擎科技“龍鷹一号”芯片量产发布会今天举行。从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”。芯擎科技今天正式宣布旗下新一代7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。该款芯片搭载安谋科技（中国）自研“周易”NPU及ArmIP，在高性能算力、AI性能方面具有诸多创新，可支持丰富的智能驾驶功能开发，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的

IT之家3月27日消息，据芯擎科技官方宣布，“龍鷹一号”芯片量产发布会将于3月30日在武汉举行。从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”。芯擎科技于2021年6月成功流片，并在同年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹（IT之家备注读音：lóngyīng）一号”。官方表示，“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方

IT之家7月19日消息，据芯擎科技官方宣布，近日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投