IT之家7月26日消息，英特尔当地时间昨日宣布，前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰（NagaChandrasekaran）将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼（KeyvanEsfarjani），担任英特尔首席全球运营官。▲左侧纳加・钱德拉塞卡兰，右侧基万・埃斯法贾尼。图源英特尔官网。钱德拉塞卡兰将于8月12日正式加入英特尔，领导代工厂制造与供应链管理并兼任执行副总裁，向英特尔CEO帕特・基辛格（PatGel

IT之家6月28日消息，台湾地区ASIC设计服务与IP解决方案企业智原科技（FaradayTechnology）近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。本次合作涵盖AI、HPC和智能汽车等领域，智原科技将与英特尔代工一道，为共同客户提供从设计、生产、验证、封装、测试的全流程SoC定制服务，加速概念转化为芯片的过程。智原科技今年早些时候公告，将基于Arm NeoverseCSS服务器处理器

IT之家6月26日消息，多家EDA与IP领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用EMIB2.5D先进封装的过程。EMIB全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电CoWoS类似，EMIB也可用于AI处理器同HBM内存的集成。英特尔内部已将EMIB用于数据中心GPUMax（IT之家注：即PonteVecchio）、

IT之家5月14日消息，英特尔发布新闻稿，宣布凯文・奥巴克利（KevinO'Buckley）将接替斯图尔特・潘（StuartPann）的代工服务业务负责人职务，向CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）汇报工作。IT之家查询领英信息得知，奥巴克利在半导体行业有着超过20年的工作经历：其先后在IBM、格芯、Avera和Marvell美满任职，曾担任IBM22nm和14nm制程技术主管，进入英特

IT之家4月11日消息，据台媒DIGITIMES报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。DIGITIMES方面认为，台积电近年来的成功离不开与上游台企的密切合作。这些企业为台积电提供了优秀的生产助力，在抗压能力、成本管控、整体弹性方面有独到优势。而英特尔方面提升代工部门的竞争力有三大主要阻碍，除客户信任和代工业务运营成熟度外制造的成本与效率也是

IT之家4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近期的Intel3节点与行业领先企业（台积电）相当，同时在未来的18A节点实现略好于竞争

IT之家3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发A

IT之家2月28日消息，据外媒Tom'sHardware报道，英特尔在IFSDirectConnect大会上的一次闭门活动上表示目标在2027年底实现10A节点的投产，并展望了英特尔代工（IntelFoundry）的未来。英特尔在该活动上确认，按目前计划，14A节点的“有意义”规模量产将落在2026年；而暂未正式公布的下一个制程节点10A预期于2027年底投产。▲ 英特尔晶圆、先进封装产

IT之家2月1日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）近日宣布，OpenAICEO山姆・阿尔特曼（SamAltman）将出席2月21日举办的首届IFS（IntelFoundryServices，英特尔代工服务）DirectConnect活动。根据英特尔官网信息，阿尔特曼将作为嘉宾在IFSDirectConnect上发布演讲。基辛格也表示期待与阿尔特曼探讨半导体在现代社会中扮演的