IT之家7月26日消息，美国商务部当地时间今日宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录。依照该备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向 Amkor授予至多4亿美元（IT之家备注：当前约28.94亿元人民币）直接资金资助和2亿美元（当前约14.47亿元人民币）贷款。这些资金将用于支持Amkor亚利桑那州皮奥里亚封装测试工厂的建设。该项目于2023年底正式宣
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消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力
IT之家7月17日消息，韩媒MoneyToday报道称，SK海力士与OSAT（半导体封装与测试外包）巨头Amkor进行了硅中介层（IT之家注：SiInterposer）合作的协商。SK海力士将向Amkor一并供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。SK海力士官方人士向韩媒回应称：“（谈判）目前仍处于早期阶段。我们正在进行各种100 0 2024-07-17 13:45
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Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂
IT之家11月8日消息，半导体封装和测试服务提供商Amkor今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供SiP组装和测试解决方案。▲ AmkorTechnologyAmkor总裁兼CEOGielRutten说，“这是对地域多元化和工厂产能扩张的战略性长期投资，支持公司为客户提供可靠的供应链解决方案的承诺。工厂利用率很高，特别是在我们373 0 2021-11-08 17:47
