IT之家8月27日消息，综合韩媒TheElec和ZDNetKorea报道，SK海力士副总裁（也称常务）文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用Chiplet设计可将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，在不影响功能实现的同时大幅降低成本。SK海力士正在内部开发

IT之家9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3

IT之家7月23日消息，总部设于新加坡的SiliconBox本周在新加坡新开设了一家价值20亿美元（IT之家备注：当前约143.6亿元人民币）的先进半导体制造工厂，寻求扩大“Chiplet”技术的应用。这家两年前成立的初创公司在其声明中表示，该7.3万平方米的工厂将得到新加坡经济发展委员会的支持，创造超过1000个就业机会。公开资料显示，SiliconBox由美国芯片制造商Marvell(美满科技

IT之家3月21日消息，据“清华系”芯片企业北极雄芯消息，近日，清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟，联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- AdvancedCost-drivenChipletInterface（ACC），该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准

IT之家3月21日消息，据“清华系”芯片企业北极雄芯消息，近日，清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟，联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- AdvancedCost-drivenChipletInterface（ACC），该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准

感谢IT之家网友kinja的线索投递！IT之家2月20日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。▲图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用RISC-VCPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展

IT之家12月16日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生Chiplet技术标准。2021年5月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了Chiplet标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电

Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在Chiplet时代获得更高的产业链价值占比。国