IT之家11月14日消息，消息源Jukanlosreve昨日（11月13日）在X平台发布推文，曝料称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片。通常情况下，良率在70~75%之间，就可以大规模量产半导体芯片了。IT之家此前报道，三星3nm工艺良率低于20%，而台积电的3nm良率超过80%，而且正逼近90%。科技媒体sammyfans认为三星和台积电的合作并非不可能，三星的Exynos芯片设计和代工分

IT之家10月30日消息，三星电子本月发出警告，称许多搭载Exynos处理器的Galaxy智能手机和平板电脑存在高风险漏洞，可能被黑客利用。公司敦促用户尽快更新到最新的安全补丁，并正在积极解决该漏洞。受影响的Exynos处理器型号包括：98209825980990850W920受影响的设备包括：GalaxyS20系列GalaxyNote20系列GalaxyS10系列GalaxyNote10系列Ga

IT之家10月24日消息，消息源@i冰宇宙昨日（10月23日）发布微博，曝料三星电子正研发下一代Exynos芯片，代号为“Ulysses”，计划用于GalaxyS27系列手机，并推测S26系列也是全系骁龙芯片。IT之家附上消息原文如下：三星电子正在开发下一代Exynos芯片，代号为“Ulysses”，计划用于GalaxyS27。这款芯片将采用第二代2nm工艺(SF2P)，旨在提升性能和效率，以恢复

IT之家10月8日消息，科技媒体SamMobile昨日（10月7日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建“复仇者联盟”，打造全新Exynos芯片，剑指高通的骁龙芯片。IT之家在这里补充下背景：SamMobile是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的GalaxyTabS10系列

IT之家7月26日消息，三星现有一款搭载Exynos1580芯片的机型出现在了Geekbench数据库中，可能是此前曝光的GalaxyA56。CPU：Cortex-A720+Cortex-A720x3+Cortex-A520x4GPU：Xclipse540Exynos1580（代号Santa）在 Geekbench5中单核得分1046分，多核得分3678分，相当于骁龙888和Exynos

IT之家7月3日消息，韩媒TheElec报道称，三星电子AVP先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWPL-HPB的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。随着端侧生成式AI需求的提升，如何解决影响移动处理器性能的过热已成为一项重要课题。三星电子在Exynos2400上导入了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，处理器散热能力提升了23%。业内人士预计，FOWPL-HPB也将率先用于

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家7月3日消息，荷兰科技媒体GalaxyClub昨日发布博文，表示三星正研发Exynos1580芯片，内部代号为“Santa”，将会装备在明年发布的GalaxyA56手机中。三星于今年3月发布了GalaxyA55手机，采用了自家的Exynos1480芯片，该芯片代号为“Rose”，型号为S5E8845，是首个搭载AMDGPU的三星中端芯片。Exynos1

IT之家6月21日消息，韩媒ZDNetKorea今日报道称，三星电子的Exynos2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于GalaxyS25系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在9~10月前三星LSI部门还有一段时间提升下代旗舰

感谢IT之家网友風見暉一的线索投递！IT之家6月18日消息，天风国际证券分析师郭明錤今天发布推文，认为三星的3nm芯片Exynos2500良率低于预期，可能导致无法出货，明年推出的GalaxyS25系列全系使用高通芯片。IT之家附上郭明錤推文截图，他表示GalaxyS24系列中，Exynos芯片的占比为40%、高通骁龙芯片的占比为60%，而在GalaxyS25系列中，三星可能会选择由高通独家供应。

IT之家5月23日消息，韩媒ETNews报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片（AP）项目，计划2025年量产，将以Exynos2600芯片的名称，于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯（Thetis）是古希腊神话中的海洋女神，是珀琉斯的妻子，阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人，而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。IT之家5月4日报道，消息源R

IT之家5月5日消息，据消息源 Roland Quandt 爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU 的芯片，三星计划在 2026 年在 Exynos2600 芯片中推出自家 GPU，预计这款芯片将亮相于 GalaxyS26&n

IT之家5月4日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。IT之家注：三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是Exynos2500）型号为S5E9945，上述两款旗舰芯片均配备AMD 合作打造的XclipseGPU。消息源表示三星计划在和AMD合作的基础上，进一步自己

IT之家3月17日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从

IT之家3月15日消息，消息源@TheGalox_近日发布推文，表示三星GalaxyWatch7智能手表将搭载ExynosW940芯片，其芯片性能比前代快30%，能效提升50%。IT之家此前报道，ExynosW940芯片基于全新的Exynos5535（这是其内部型号，而非市场型号），将会是三星首款商用3纳米芯片。如果传言属实，我们可以期待三星GalaxyWatch7系列的性能得到大幅提升，提供卓越

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家3月3日消息，根据消息源@Tech_Reve分享的最新消息，三星未来可能会弃用Exynos品牌，Exynos2400可能是该品牌的最后一款产品，从Exynos2500开始会启用新的品牌，统一高通骁龙芯片和 Exynos 芯片。@OreXda近日发布推文，透露了一条看似不太可能的消息，IT之家翻译如下：自2025年开始，三星智能手机芯

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高

IT之家2月5日消息，@Tech_Reve表示，三星Exynos 2400采用的4LPP+工艺目前良率约为60%，虽然比不上竞争对手（台积电N4P据说约为70%），但已经远超一年多之前的自己。值得一提的是，Exynos2400是三星首款采用“扇出晶圆级封装”（FOWLP）的智能手机芯片组。三星声称，使用FOWLP技术可将耐热性提高23%，从而使多核性能提高8%，因此Exynos2400在

IT之家1月21日消息，Exynos2400的性能和效率测试刚出炉，坊间关于其继任者Exynos2500（又名三星Dream芯片）的详细信息便已浮出水面。最新消息显示，这款即将亮相的SoC将沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。此前有传言称，Exynos2500正在测试四核Cortex-X架构，但爆料人@OreXda分享了最新信息，称三星正测试一个不同的核心组合。使用

IT之家11月28日消息，尽管过去几代芯片的性能不尽如人意，但三星仍然决定坚持自主研发芯片。GalaxyS24已经确定将首发搭载Exynos2400，初步的跑分显示，该芯片落后于竞争对手，即联发科的天玑9300和高通的骁龙8Gen3。爆料者@OreXDA曾准确地预测了Exynos2400的存在，当时这一消息还受到了质疑。而现在他又爆料称三星计划放弃Exynos品牌，未来的三星芯片将被称为“Drea

IT之家11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星