IT之家7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少
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TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
IT之家7月3日消息，TrendForce集邦咨询今日指出，以AMD为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽FOPLP扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的FOPLP有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在AIGPU上的应用还需要等到2027~2028年。研报指出，FOPLP技术目前有三种主要模式：专业晶圆代工厂和OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将AIGPU的2.5D101 0 2024-07-03 19:12
