感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、HH_KK、西窗旧事的线索投递！IT之家11月4日消息，SK海力士CEO郭鲁正今日在韩国首尔举行的SKAISummit2024上介绍了全球首款16-HighHBM3E内存。该产品可实现48GB的单堆栈容量，预计明年初出样。虽然一般认为16层堆叠HBM内存直到下一世代HBM4才会正式商用，但参考内存领域IP企业Rambus的文章，HBM3E也有扩展到16层的潜力。此外I

IT之家11月1日消息，三星电子存储器业务部副总裁KimJae-june在公司2024Q3电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代AIGPU准备优化改进版的HBM3E内存。IT之家此前报道曾提到，韩媒ZDNETKorea认为三星电子HBM3E业务受到14nm级DRAM的拖累。这位高管表示三星的改进款HBM3E内存计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。这批改进

IT之家10月17日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间15日报道，三星电子HBM3E产品迟迟未能完整通过最大需方英伟达认证并开始供货是因为受到该内存的基础14nm级DRAM的拖累。报道提到三星电子的36GB容量HBM3E12H内存可能直到2025年第2~3季度才能启动供应。▲基于三星12nm级DDR5DRAM的服务器内存条三星电子的HBM3E产品完全依赖于其14nm级（IT之家注：即1anm

IT之家9月6日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文production-capable）的12层堆叠HBM3E36GB内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个AI生态系统中进行验证。美光表示，其12层堆叠HBM3E容量较现有的8层堆叠HBM3E产品高出50%，允许Llama-70B这样的大型AI模型在单个处理器上运行，可避免多处理器运行带来的延迟问题。美光12层

IT之家9月4日消息，TrendForce集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（IT之家注：即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用

IT之家8月7日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的 8层HBM3E芯片已通过英伟达测试。现据韩媒BusinessKorea报道，三星电子回应称该报道并不属实。对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。”此外，三星电子的一位高管表示，目前HBM3E芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的8层HB

IT之家8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一个重大突破。此前，三星在供应能够处理

IT之家6月19日消息，SK海力士在6月17至20日于美国拉斯维加斯举行的 HPEDiscover2024展会上展示了最新的AI内存解决方案。面向AI市场，SK海力士展出了HBM3E内存样品与CXL内存模块CMM-DDR5，与仅配备DDR5DRAM的系统相比，CMM-DDR5能够将系统带宽最多提升50%，容量最多提升100%。此外，该公司还展示了用于服务器的DDR5RDIMM、MCRDI

感谢IT之家网友软媒新友2335129的线索投递！IT之家2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提升超过50%。“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的

感谢IT之家网友Alejandro86的线索投递！IT之家10月18日消息，据韩媒businesskorea消息，目前三星已经确认将其第五代HBM3E产品命名为“Shinebolt”。▲图源 韩媒businesskorea韩媒声称，三星已经开始向客户提供这一“Shinebolt”样品来进行质量测试，该样品的规格为8层24GB。此外三星还将很快完成12层36GB产品的开发。Shinebol

IT之家8月21日消息，SK海力士今日发布新闻稿，宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。▲图源SK海力士官网，下同IT之家注：HBM（HighBandwidthMemory）是指垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的