感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家12月18日消息，随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第68届年度IEEE国际电子器件会议(IEDM)全面恢复，来自世界各地的近1500名工程师汇聚一堂，在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。wikichip从台积电的那篇论文中发现，虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行，但SRAM这方面的路线似乎已经完全崩溃。台积
-
-
台积电第二代 3nm 工艺到来，N3E 芯片已流片
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家10月26日消息，Alphawave公司表示，其已经流片（Tapeout）了业界首批使用台积电N3E制造技术（第二代3纳米级工艺节点）的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的OIP论坛上展示。该芯片是AlphawaveIPZeusCORE1001-112GbpsNRZ/PAM4串行器-解串器（S250 0 2022-10-26 09:16
-
消息称台积电 N3E 工艺进展顺利，量产节点提前至 2023 年第二季度
感谢IT之家网友AMD引领未来、情系半生nh的线索投递！据科技网站elchapuzas报道，投行摩根斯坦利日前走访半导体设备供应商，得知台积电即将完成其改进版3纳米工艺N3E的开发，最早将于本月底实现工艺规范冻结，基于N3E工艺的产品大规模量产或将在2023年第二季度实现，较此前规划提早一个季度。其他信息还包括：N3E工艺试产良率远高于N3B，在减少4层EUV掩膜的情况下，逻辑电路密度仅较原先的N427 0 2022-03-06 18:03
