IT之家8月3日消息，英特尔今日发文介绍了 PowerVia背面供电技术，该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能，满足不断增长的算力需求。此外，背面供电技术提高了设计的简易性。IT之家附英特尔PowerVia背面供电技术官方介绍：Intel20A将是英特尔首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管的节点，预计将于2024年上半年实现生产准备就绪，应用于未来
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