IT之家3月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元（IT之家注：当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源

近日，法国半导体咨询机构YoleDéveloppement发布了有关全球碳化硅（SiC）的最新调研报告。报告显示，SiC器件市场将在2027年达到63亿美元。该机构资深分析师PoshunChiu评论说：“SiC是功率半导体发展的助推器，在1200V高压领域也有不小的发展空间。随着更多车用800V高压快充不断推向市场，预计SiC器件将在未来得到快速增长。”意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞

根据Yole的一份研究报告，截至2022年，比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5因为可快速充电而畅销。更多的OEM（如蔚来、小鹏汽车等）计划在2022年将SiC电动汽车推向市场。除汽车外，工业和能源应用在Yole的预测期内代表了高于20%的增长率的市场。例如，配备SiC模块的大功率充电基础设施的部署，以及日益增长的光伏安装。在此背景下，根据Yole的最新预测，到2027年，SiC器件市场预计

集微咨询（JWinsights）认为：800V高压快充是里程焦虑的“破局者”，国内外车企由此掀起了一轮800V电压平台车型发布潮，以抢攻大功率快充新高地。但800V高压平台的落地是一大系统工程，从系统部件，到整车，以及基础设施等都需要同步变革与推进，上至半导体元器件、电池模组安全性提升，下至车、桩、充电网络的联动升级，当前仍面临许多技术难点；毋庸置疑，800V高压平台将成未来电动汽车主流平台，而且

IT之家1月2日消息，硅基半导体产业已高度垂直分工，台积电更以专业晶圆代工的商业模式，站稳产业龙头地位，但就正在起飞航道的SiC碳化硅半导体产业来看，专业分工反而不吃香，掌握上下游串联与整合能力，成为IDM厂手中最大的优势与筹码。硅基半导体产业发展超过60年，在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后，产业走向高度垂直分工。不过，目前仍在起飞阶段的SiC半导体，却是由IDM厂独霸一方，其中美国的W

IT之家12月1日消息，今日TrendForce集邦咨询发文表示，电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈。对此，各大车企已陆续推出800V高压车型，比如保时捷Taycan、奥迪Q6e-tron、现代Ioniq5等。研究显示，随着电动汽车渗透率不断升高，整车架构朝着800V方向迈进，因此预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC碳化硅晶圆的需求可达169万片