IT之家9月29日消息，据彭博社当地时间27日报道，全球四大半导体设备巨头之一TokyoElectron（TEL）总裁兼CEO河合利树表示，该公司计划在2026年左右在印度招聘和培训一支当地芯片工程师团队。这些工程师将获得面对面和来自东京的远程技术支持，其首要工作目标是为塔塔电子的半导体工厂项目提供技术服务：TEL与塔塔电子本月早些时候签署备忘录：TEL将为后者的印度首座晶圆厂和另一座在印后端OS

IT之家9月10日消息，据半导体设备巨头TokyoElectron（TEL）官网公告，该企业近日同印度塔塔电子签署了战略合作谅解备忘录，双方将共同加速塔塔电子两座在印半导体工厂的设备基础设施建设。此外，两家企业还将重点为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训，并为持续改进和研发活动提供支持。▲图源塔塔电子新闻稿根据此前规划，塔塔电子计划在印度古吉拉特邦Dholera建设该国首座半导体制造晶圆厂，

IT之家9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的 Acrevia GCB气体团簇光束（IT之家注：Gas Cluster Beam）系统进行测试。TEL的Acrevia GCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为T