感谢IT之家网友凌晨的鱼的线索投递！IT之家8月7日消息，通用芯粒互连（UCIe）产业联盟最新公布了UCIe2.0规范，支持可管理性标准化系统架构，并全面解决了系统级封装（SiP）生命周期中跨多个芯粒（从分类到现场管理）的可测试性、可管理性和调试（DFx）设计难题。UCIe2.0规范重点引入可管理性功能（可选）以及UCIeDFx架构（UDA），可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构，实现了与供应商
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UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家8月9日消息，UCIe是一种开放的小芯片/芯粒互连协议，UCIe联盟由AMD、Arm、ASE、GoogleCloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，目前成员已超100家。日前，UCIe联盟正式发布了UCIe1.1规范，主要是扩展可靠性机制，提供功161 0 2023-08-09 12:37
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UCIe 产业联盟迎来新成员，国内 RISC-V 企业芯来科技加入
IT之家11月15日消息，今日，芯来科技宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。UCIe产业联盟由AMD、Arm、ASE、GoogleCloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于2022年3月建立。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe1.0版本规范。IT219 0 2022-11-15 10:10
