Echo

Echo 关注TA

大家好,我是Echo!

Echo

Echo

关注TA

大家好,我是Echo!

  •  普罗旺斯
  • 自由职业
  • 写了309,719,439字

标签 > 标签文章:#ufs# (共有11文章)

  • 时创意宣布 1TB 容量 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片量产

    时创意宣布 1TB 容量 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片量产
    IT之家11月21日消息,分析机构TrendForce集邦咨询昨日在深圳举办了MTS2025存储产业趋势研讨会。在本次会议上,国内存储企业时创意SCY发布了1TB容量款UFS3.1嵌入式闪存芯片。时创意此前已推出过128~512GB容量的UFS3.1芯片,此次推出的1TB款扩展了时创意高速UFS产品的容量覆盖。时创意的1TB款UFS3.1闪存尺寸为11×13×1.2mm,采用153ballFBGA

     26    0    2024-11-21 16:36

  • SK 海力士率先展示 UFS 4.1 通用闪存,基于 V9 TLC NAND 颗粒

    SK 海力士率先展示 UFS 4.1 通用闪存,基于 V9 TLC NAND 颗粒
    IT之家8月9日消息,根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿,该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品,其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网,目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度,预计USF4.1将在传输速率方面进一步提升。▲ JEDECUFS规范页面SK海

     100    0    2024-08-09 09:45

  • 铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

    铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%
    IT之家4月23日消息,铠侠今日宣布出样最新一代UFS4.0闪存芯片,提供256GB、512GB、1TB容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸 9.0 x 13

     127    0    2024-04-23 14:04

  • 6nm EUV 制造,慧荣推出 UFS 4.0 主控 SM2756:连续读取最高 4300 MB/s

    6nm EUV 制造,慧荣推出 UFS 4.0 主控 SM2756:连续读取最高 4300 MB/s
    IT之家3月13日消息,慧荣科技(SiliconMotion)近日面向AI智能手机、边缘计算和汽车应用,推出了UFS4.0主控SM2756,采用6nmEUV光刻工艺制造。慧荣科技还推出了UFS3.1主控SM2753,形成覆盖UFS2.2到4.0的完善产品线。UFS4.0主控SM2756采用MIPIM-PHY低功耗架构,平衡了高性能和能效,满足当今高端和人工智能移动设备的全天候计算需求。SM2756

     141    0    2024-03-13 15:17

  • 群联宣布推出 4 款 UFS 主控方案,涵盖从入门至旗舰手机产品线

    群联宣布推出 4 款 UFS 主控方案,涵盖从入门至旗舰手机产品线
    IT之家1月31日消息,群联近日宣布面向全系列手机市场推出4款UFS储存方案新品。IT之家整理相关信息如下:PS8327:22nmUFS2.2主控,定位入门5G手机市场,最大闪存容量256GB,搭载第六代4KBLDPCECC纠错,单通道64GB下就可达到UFS2.2满速1000MB/s;PS8329:22nmUFS3.1主控,定位高性价比的中阶手机市场,搭载4KBLDPC纠错,单通道下可达2000

     176    0    2024-01-31 10:12

  • 吞吐量最高 46.4 Gbps,铠侠开始量产 UFS 4.0 闪存芯片

    吞吐量最高 46.4 Gbps,铠侠开始量产 UFS 4.0 闪存芯片
    IT之家6月1日消息,铠侠(Kioxia)近日发布了最新一代UFS4.0闪存芯片,共有256GB、512GB和1TB三种规格。铠侠表示256GB和512GB芯片样本将于本月出货,而1TB芯片样品会在10月交付。铠侠表示下一代UFS4.0存储采用紧凑型设计,可应用于旗舰智能手机等各种移动设备。此外新的闪存芯片有望提高5G技术的效率,提高下载速度、减少数据传输延迟。IT之家援引铠侠官方新闻稿,UFS4

     141    0    2023-06-01 14:15

  • 铠侠发布 QLC UFS 3.1 闪存,现已出样

    铠侠发布 QLC UFS 3.1 闪存,现已出样
    IT之家1月19日消息,据铠侠官网消息,铠侠今天发布新款UFS3.1闪存,采用QLC技术,适用于智能手机等设备。铠侠称,采用QLC技术能够在单个封装中实现最高密度。据介绍,铠侠新发布的UFS3.1概念验证型号容量为512GB,采用铠侠等 1Tb(128GB)BiCSFLASH3D闪存和QLC技术,现在正在向OEM客户提供样品。IT之家了解到,JEDEC2022年发布了UFS3.1规范。新

     352    0    2022-01-19 15:12

  • 三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,本月即可见

    三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,本月即可见
    IT之家6月15日消息 三星电子今天向全世界宣布,该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5UFS的多芯片封装(uMCP)。据称,业内首款LPDDR5uMCP将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。IT之家了解到,三星uMCP结合了LPDDR5内存和UFS3.1NAND闪存的特点,可提供业界最高的性能、容量和效率。三星宣称,其uMCP的DRAM性能提升近50%

     416    0    2021-06-15 11:21

  • 卢伟冰称 UFS 2.2 闪存将成为中端手机性能的分水岭,Redmi Note 9 Pro 大文件拷贝快三倍

    IT之家11月29日消息 近日,红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博公布了RedmiNote9Pro、RedmiNote8Pro两款手机的文件拷贝测试。结果显示,采用UFS2.2闪存的手机大文件拷贝速度比UFS2.1手机快三倍。卢伟冰称UFS2.2将是“中端手机性能的又一分水岭”。红米Note95G以及Note9Pro是市面上首先采用UFS2.2闪存颗粒的手机,尽管没有UFS3.0、UF

     398    0    2020-11-29 20:01

  • UFS 2.2 标准正式公布:新增写入加速、传输更快

    IT之家8月19日消息 JEDEC固态技术协会今天公布了新的UniversalFlashStorege(UFS)标准UFS2.2,新增支持联发科天玑800U和天玑720SoC芯片。UFS2.2的存在最早是在联发科支持5G的SoC--天玑800U和天玑720SoC芯片中被确认,但当时最新的UFS标准2.x版本为UFS2.1,3.x版本为UFS3.1,所以详细的内容还没有公布。目前,JEDE

     476    0    2020-08-19 17:02

  • 分析师:UFS闪存更适合5G手机,eMMC难以满足传输需求

    IT之家12月2日消息近日,由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳举行,分析师叶茂盛深入分析了2020年智能手机存储趋势展望。▲图自全球半导体观察 在手机生产量方面,分析师认为,这两年智能手机的生产量大致维持在14亿部,智能手机的发展到了一个相对饱和的阶段。硬件趋势方面,分析师称未来的手......

     601    0    2019-12-02 12:34

  • 1