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SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%
IT之家5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（IT之家注：大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWafers）副总裁兼首席审计
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MEMS 代工厂 Rogue Valley 确认将首发 300mm 晶圆代工产能，预计 2025 年投产
IT之家5月5日消息，MEMS（微电子机械）代工厂RogueValleyMicrodevices公司近日发布官方新闻稿，声称该公司在美国佛罗里达州棕榈湾太空海岸建设的第二座晶圆厂将具备300mm晶圆代工生产能力。IT之家获悉，RogueValley是第一家宣布为客户提供300mm（12英寸）代工能力的纯MEMS代工厂，该公司于2023年6月宣布收购位于棕榈湾商业大道2301号的一幢商业建筑用于建设
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晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持
IT之家4月11日消息，SK集团旗下的SKsiltron是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。SKSiltron将获得美国政府约7700万美元（IT之家备注：当前约5.58亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。值得一提的是，SKSiltro
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英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位
IT之家4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布的核心内容是
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国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
IT之家3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI 报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯片。SEMI认为虽然台积电2纳米
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台积电追加生产设备订单，今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆
IT之家3月13日消息，根据MoneyDJ报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求2024年第4季度交付，表明台积电要进一步提振CoWoS封装月产能。台积电此前就已几乎扩充CoWoS封装产能，计划到2024年年底月产能达到3.5万片晶圆，而在追加生产设备订单之后，年底月产能有望达到4万片晶圆。报告称台积电全力冲刺CoWoS产能，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。台积电2023
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2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10：台积电独占 61.2%，三星 11.3% 居第二
IT之家3月12日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2023年第4季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元（IT之家备注：当前约2189.18亿元人民币），环比增长7.9%。报告称拉动2023年第4季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLEDDDI、CIS、PMIC等周边IC。TrendForce集邦咨询表示
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ASML 领衔，2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元
IT之家3月7日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch公布的报告，2023年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为935亿美元（IT之家备注：当前约6732亿元人民币），同比下降1%。在这五家WFE厂商中，ASML和应用材料公司（AppliedMaterials）在2023年实现了同比增长，而泛林集团（LamResearch）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的收入则分别同
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全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线
感谢IT之家网友软媒新友1931880的线索投递！IT之家3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，
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光刻技术进化，ASML 探索 Hyper-NA EUV：2030 推进至 0.7nm 工艺
IT之家2月17日消息，缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索，有种“船到桥头自然直，柳暗花明又一村”的突破，Brink在《2023年度报告》中提出了Hyper-N
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终结应用材料公司数十年霸主地位，ASML 成全球最大半导体设备制造商
IT之家2月17日消息，分析师DanNystedt近日发布研究简报，表示ASML公司在2023年终结应用材料公司（AppliedMaterials）长达数十年的霸主地位，成为全球最大的晶圆厂工具制造商。两者不完全属于竞争关系，有很多因素助推ASML公司发展，但这也是一个了不起的转变。据Nystedt称，ASML在2023年的收入为298.3亿美元（IT之家备注：当前约2147.76亿元人民币），而
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复合增长 5.42%，机构预估 2032 年全球硅晶圆市场规模达 259 亿美元
IT之家2月9日消息，根据市场调查机构AlliedMarketResearch发布的最新报告，2022年全球硅晶圆市场规模为153亿美元（当前约1101.6亿元人民币），预计到2032年将达到259亿美元（IT之家备注：当前约1864.8亿元人民币），2023-2032年的复合年增长率为5.42%。报告指出驱动全球硅晶圆市场的主要力量，是消费电子产品需求的增长以及汽车行业对半导体的需求，此外5G技
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三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮，试图夺回失去的优势
IT之家2月8日消息，随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力，该公司正需要一个新的增长突破点，也就是AI。据韩国PulsebyMaeilBusinessNews报道，该公司正全力以赴开发人工智能芯片，并寻求与OpenAI等其他领域的参与者建立合作伙伴关系，巩固其作为半导体多元化供应商的地位。然而，要实现这一目标并不容易，其竞争对手SK海力士已经赢得了英伟达大笔HBM芯片订单，而台积电也已获得了
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可减少昂贵 EUV 光刻使用，德国默克称 DSA 自组装技术十年内商用
IT之家2月5日消息，德国默克公司高级副总裁AnandNambier近日在新闻发布会上称，未来十年DSA自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的EUV图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。IT之家注：DSA全称为Directedself-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA不适合作为一项独立的图案化技术
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月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
IT之家1月31日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张，而由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前AI加速卡紧张的情况。IT之家援引该媒体报道，英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链，月产能为5000片晶圆。业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达
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产能翻番，SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆：大幅降低光子芯片价格
IT之家1月27日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿中获悉，光子芯片生产成本的降低，有望加速这些变革性技术的部署和普及。
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消息称长鑫存储开始量产 18.5 纳米 DRAM，初期月产 10 万片晶圆
IT之家1月26日消息，根据DigiTimes报道，长鑫存储（CXMT）专注于DRAM存储，长江存储（YMTC）专注于NAND闪存，采用不同的战略加快了发展步伐。图源：长鑫存储消息称长鑫存储位于合肥的新工厂已经开始批量生产18.5纳米工艺的DRAM芯片，合肥工厂一期已接近满负荷生产，月产量达到100000片晶圆。即将进行的二期扩建将在2024年底前完成，每月增加40000片晶圆，让长鑫存储的DRA
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十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
IT之家1月24日消息，根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，预估2023年全球芯粒（Chiplet）市场规模为31亿美元（当前约222.27亿元人民币），而到2033年将增长到1070亿美元（IT之家备注：当前约7671.9亿元人民币），2024-2033年期间的复合年增长率为42.5%。报告中指出包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推
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分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
IT之家1月23日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（DanNystedt）22日在X平台发文谈到台积电3nm工艺对营收的影响：尽管2023年四季度出货量（296万片）相比2022年四季度的370万片大幅下降，但台积电该季度12英寸成品晶圆的平均售价达到6611美元，高于2022年同期5384美元，一年内增长了22%。他表示，当前整个行业正处于不景气的状态，2020年以来晶圆出货量首次跌破每季度300万
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未来 5 年复合增长率超 50%，台积电加码 CoWoS 封装产能
IT之家1月20日消息，台积电管理层去年7月承诺，到2024年年底，CoWoS芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能，来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%，同时公司已准备新一代CoWoS封装。台积电表示2024年将投入280-320亿美元（IT之家备注：当前约2016-2304亿元人民币）扩大产能和开发新技术，其中1