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台积电领英信息显示：美国 5nm 厂 2024 年量产，月产能 2 万片
IT之家6月4日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州5nm厂将于2024年量产。台积电在领英（LinkedIn）网站表示，2年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立5nm半导体晶圆厂。IT之家了解到，台积电指出，亚利桑那州厂于2021年4月动工兴建，预计2024年量产，月产能2万片；预计将创造2000个直接工作机会，及数千个间接工作机会。此外，台积电还表示，亚利
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先进制程已成汽车芯片潮流，台积电仍是主要受益者
集微网消息，截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片；而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英伟达等，陆续发布7nm、5nm制程芯片。那么，车用芯片向先进制程工艺发展是否已经成为主流？对此，业内人士称，安全、稳定、可靠是车规级芯片的最大诉求，车用芯片种类众多，并非所有
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消息称台积电准备加强与存储芯片供应商的联系，包括美光与 SK 海力士
据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和SK海力士合作以增强其先进封装能力。另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台
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台积电技术研讨会前瞻，N3 技术将成为焦点
台积电技术研讨会（TSMCTechnologySymposium）将于6月中旬召开，台积电将在会上提供关于N3的最新信息，N2工艺的细节也有可能在会上透露，近日，半导体社区Semiwiki对此次会议做了前瞻。文章认为，台积电有望再次分享其最新工艺节点的tape-out数量。据Semiwiki拿到的消息，台积电N3tape-out的量将创下纪录。不仅英特尔已经加入到台积电的多产品大批量N3生产，据说
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郭明錤：台积电发布时间表显示，N3 和 N4P 今年不会量产，苹果 iPhone 14 Pro 的 A16 仍采用 N5P 工艺
IT之家5月29日消息，苹果将在今年9月发布四款iPhone14系列机型，爆料者（@ShrimpApplePro）此前表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16Bionic将采用台积电5nm（N5P）工艺进行生产，而不是此前业界预估的4nm，但新的一代A16依然会带来更好的CPU、GPU和LPDDR5RAM。今日，天风国际分析师郭明錤在推特上回复该爆料，并放出了一张号称台积电发布时间的
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ASML 分享 High-NA EUV 光刻机最新进展：目标 2024-2025 年进厂
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家5月29日消息，半导体行业花了十多年的时间来准备极紫外线(EUV)光刻技术，而新的高数值孔径EUV光刻（High-NAEUV）技术将会比这更快。目前，最先进的芯片是4/5纳米级工艺，下半年三星和台积电还能量产3nm技术，而对于使用ASMLEUV光刻技术的TwinscanNXE:3400C及类似系统来说，它们大都具有0.33NA（数值孔径）的光学器件，可
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台积电：预计 2025 年前 HPC 均为最强劲增长平台
IT之家5月28日消息，据中国台湾地区经济日报报道，台积电此前在法说会上已提出HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。根据insidehpc的采访，台积电HPC业务开发主管表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。此外，台积电HPC业务开发主管除了重申台积电5纳米家族量产第三年持续
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台积电美国建厂，与英特尔的人才争夺战中处于下风
北京时间5月27日消息，美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中，北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂，南边，英特尔投资200亿美元对一座老工厂进行改造。虽然两座工厂都计划2024年投产，但它们已打响人才争夺战，台积电显然处于下风。台积电投资120亿美元在美国建芯片工厂仅招聘足够的建筑工人就已经困难重重。《日经亚洲》曾刊文称，台积电已经因土建任务跳票，将设备进场时间由今年9月前后推迟到202
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三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多
5月24日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包括TSMC（台积电),SamsungElectronics(三星),IntelCorporation（英特尔）在内的主要参与者的大量投资。根据该报告，2021年，先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔（35亿美元）、
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消息称 2024 年代工产能有过剩风险，台积电重新评估扩产计划
从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促
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消息称 AMD 将全面导入 Chiplet 技术以降低成本，台积电将更吃香
据外媒报道，AMD正计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。此外，AMD新一代5nmZen4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发的用于CPU封装的技术，AMDRyzen95900X处理器就运用了
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三星大举投资，业内人士称难以撼动台积电晶圆代工龙头地位
日前三星宣布将在未来五年内斥资450万亿韩元（约3560亿美元）加速在半导体、生物制药与其他新兴IT技术领域的成长。不过业内人士认为三星难以撼动台积电在晶圆代工领域的龙头地位。据台媒《中央社》报道，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真对此表示，三星这次投资为史上最大规模，确实可能带动三星提升，不过基本还是要回归技术与客户竞争关系等半导体内涵。刘佩真表示，在制造技术方面，三星不如台积电好；制程良率方面
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恩智浦与台积电打造 5nm 车用处理器，鸿海电动汽车 Model C 将搭载
IT之家5月25日消息，据中国台湾地区经济日报报道，恩智浦（NXP）昨日宣布，采用台积电5纳米制程打造新一代S32系列车用处理器。IT之家了解到，恩智浦同时指出，旗下的S32G处理器将搭载于鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的ModelC电动车型。▲图源：TopElectricSuv在台北电脑展在线论坛中，恩智浦总裁兼CEO席福表示，恩智浦与台积电合作的16纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）雷达和车辆网
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高通：先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略
IT之家5月24日消息，今日，台北电脑展 COMPUTEX2022开始举行，实体展举办日期为 5月24日至27日。据中国台湾地区经济日报报道，台北国际电脑展期间，高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯・卡图赞（AlexKatouzian）今日表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。IT之家了解到，AlexKatouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货
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台积电董事会本月已批准拨款 167.57 亿美元 用于先进制程工艺等
5月20日消息，据国外媒体报道，台积电官网的信息显示，公司董事会在本月已批准拨款167.57亿美元，用于先进制程工艺、成熟制程工艺等。从台积电在官网公布的信息来看，董事会是在上周批准167.57亿美元的拨款的。台积电的董事会，在本月10日召开了一次会议，批准了股息分配方案、拨款方案和员工股票购买计划。台积电董事会批准的167.57亿美元拨款，将用于先进制程工艺产能及升级，成熟制程工艺和特殊制程工艺
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业内称台积电将在 2 年内商业化 CoWoS-L 技术
业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与HPC芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于2023-2024年开始商业生产。据《电子时报》报道，CoWoS-L是台积电专门针对人工智能训练芯片设计的，据其介绍，该工艺结合了台积电CoWoS-S和信息技术的优点，通过中介层、用于芯片间互连的本地硅互连（LSI）芯片以及用于电源和信号
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台积电回应“在新加坡增设半导体工厂”传闻：不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！集微网消息，5月19日，据台媒《经济日报》报道，台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂，近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设半导体工厂，对此，台积电今日晚间简短指出，“我们不排除任何可能性，但台积电公司目前没有任何具体的计划。”报道称，台积电新加坡SSMC晶圆厂早在2000年破土动工，2001年投产。该厂由台积电、飞利浦半导体股份有限公司及新加坡经济开发投
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竹科园区再起火灾，中国台湾四大晶圆厂回应
今（19）日上午，中国台湾新竹科学园区突传火警，园区也出现大规模跳电。据台媒《中央社》报道，世界先进表示，上午10时21分发生的短暂压降，部分机台有停机进行检查，目前已陆续复机中，评估对生产影响有限，预计明日可以恢复。力积电指出，上午竹科厂区有80多毫秒的压降，部分机台紧急启动不断电系统，部分未装设不断电系统的机台则受影响，具体影响目前正评估中。台积电及联电则指出，竹科厂区生产运营并没有受到影响。
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消息称台积电涨价 6%，IC 设计客户陷入两难
5月16日，据台媒《经济日报》报道，由于台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业内人士指出，此前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采取“每季调升”策略，导致价格已远高于一线厂。鉴于此，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业内人士表示，目
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台积电日本设厂“来送钱”，银行人士：两年经济效益将突破 138 亿美元
据日本媒体报道，台积电在日本新厂将带来巨大的经济效益。台积电熊本新厂将投资86亿美元，预定2023年9月完工、2024年4月投产，并自同年12月起出货。日本九州金融集团社长、肥后银行总裁笠原庆久表示，有关台积电在熊本县新建工厂经济效益，估算从2024年量产起两年，可上看1兆8000亿日元即约138亿美元。熊本日日新闻报道，从细节来看，台积电熊本工厂建设涉及相关设备投资约9800亿日元、相关工厂产值