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realme 真我全球首发联发科天玑 8400 耐玩战神共创计划
感谢IT之家网友Autumn_Dream的线索投递！IT之家12月23日消息，在联发科新品发布会结束后，realme真我宣布全球首发天玑8400耐玩战神共创计划。关于天玑8400的具体规格，IT之家此前进行了详细报道。这款新芯片首发 Cortex-A725全大核架构，该核心的单核性能提升10%，功耗降低35%。天玑8400搭载8个A725CPU大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%、系统

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2024-12-23 16:27

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2025 年首款新机，小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器
IT之家12月23日消息，在今日的2024MediaTek天玑芯片新品发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾宣布，REDMITurbo4手机将首发天玑8400-Ultra处理器。王腾介绍称，REDMIx联发科xArm联合打造了天玑8400-Ultra，新品处理器的能效相比上一代天玑8300有了大幅提升。IT之家从发布会获悉，REDMITurbo4手机将搭载3D冰封散热系统、小米澎湃OS2、狂暴引擎

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2024-12-23 16:00

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小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出
感谢IT之家网友風見暉一的线索投递！IT之家12月20日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日晒出奖牌，小米集团在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部。2022年发布的RedmiK50系列，率先推出天玑9/8双旗舰。王腾还透露，REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出。2024MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天玑芯片。根据

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2024-12-20 11:18

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联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
感谢IT之家网友最亮的派大星、鶸KAI、华南吴彦祖、零刑的线索投递！IT之家12月11日消息，据博主 @数码闲聊站今日消息，联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。他还爆料了天玑8400的详细配置参数：台积电4nm工艺1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725CPUImmortalisG720MC71.3GHzGPU全大核CPU架构安兔兔跑分最高1

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2024-12-11 13:09

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联发科天玑 8400 首曝：样片跑分远超高通骁龙 8s Gen3
IT之家7月20日消息，根据@数码闲聊站的爆料，联发科天玑8400目前样片的安兔兔跑分大约处于 170万至180万之间，大幅超越高通骁龙8sGen3的跑分（IT之家注：约在170万分左右）。他指出，联发科中端芯片也有越级挑战的能力，但真正的对手是自家次旗舰平台，而且目前还有多家厂商正在开发基于天玑9300及骁龙8Gen3的低价位段机型，而天玑8400机型最低能做到1500元价位段。他今年

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2024-07-20 16:39

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