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电装 Denso、富士电机承诺投资提升日本 SiC 产能，日政府最高补贴 1/3
IT之家11月29日消息，日本电装Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资2116亿日元（IT之家备注：当前约101.31亿元人民币），提升日本碳化硅SiC功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多705亿日元（大致为1/3）的补贴。具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资

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denso
2024-11-29 15:15

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受汽车制造商减产等影响，电装本季度利润大跌 41%
7月29日，汽车供应商电装表示，受汽车制造商减产以及大宗商品和物流成本高企影响，公司本财年第一季度利润下滑41%，未达到市场预期。路透报道称，截至6月30日的三个月，电装的营业利润为636亿日元，低于Refinitiv分析师平均预估的808亿日元，而去年同期，公司的利润为1072亿日元。电装将截至3月31日的财年全年运营预期从5600亿日元下调至4800亿日元。为应对芯片严重短缺的局面，生产汽车用

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2022-07-29 13:09

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丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于电动汽车
日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。▲ 图源：《日经亚洲评论》据悉，电装在2019财年至2021财年期间在芯片相关领域进行了1600亿日元的资本投资，并将继续增加投资。另外，电装于今

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2022-07-24 12:10

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电装：计划把 1000 名零部件工程师培训成软件开发人员
日本汽车零部件制造商电装计划到2025年将其1000名零部件工程师重新培训为软件开发人员。据《日经亚洲评论》报道，随着车辆技术含量的增加，汽车行业对拥有软件技能的员工的竞争正在升温。业界预计，到2030年，软件将占汽车成本的50%，豪华车软件代码行数将从每辆车1亿增至7亿。据悉，电装于2021年启动一项计划，鼓励负责零部件的工程师改变他们的职业生涯，该项目的参与者离开车间大约半年时间，集中接受再教
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2022-04-18 15:34

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