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广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台
IT之家3月1日消息，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代5G模组FG370已实现量产，并于MWC2023期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA（IT之家注：全称FixedWirelessAccess，固定无线接入）解决方案，囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场，FG370模组产品、CPE与MiFi参考设计Demo已悉数亮相。广和通基于FG370的FW

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广和通
联发科t830
mwc2023
2023-03-01 07:39

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移远通信基于联发科 T830 芯片发布全新 5G R16 模组 RG620T：8 天线 + Wi-Fi 7 双道并发
IT之家11月17日消息，物联网整体解决方案供应商移远通信推出基于联发科MediaTekT830平台的全新5GR16模组RG620T。RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号，针对全球5GFWA应用市场，打通家庭、企业“最后一公里”的网络需求明显，该模组不仅提供T830芯片平台较高的5G网络速率、四核A55CPU、Wi-Fi7连

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5g模组
联发科t830
2022-11-17 20:06

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联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex-A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品
IT之家8月18日消息，联发科今天宣布，MediaTek5G平台新品T830全新发布。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程和ArmCortex-A55四核CPU。集成M805G调制解调器，并支持3GPPR16标准。MediaTekT830 平台采用高集成度紧凑型设计，不仅降低平台整体功耗，还可以助力设备制造商降低开发成本，缩短产品研发周期、加速上市。T830 支持全频

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联发科t830
2022-08-18 09:21

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