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挑战英伟达 B100，AmpereOne-3 芯片明年亮相：256 核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
IT之家4月27日消息，AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12个内存通道，改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3，计划在2025年发布，拥有256个核心，采用台积电的3nm（3N
阅读更多Echo 2024.04.27 15:10 34浏览 0回复
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消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月26日消息，根据国外科技媒体AndroidAuthority报道，高通公司在发布骁龙XElite/Plus芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研Oryon的服务器芯片。IT之家基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下：80个Oryon内核，时钟频率最高3.8GHz16通道DDR5，最高5600MHz70个PCIe5.0通道支
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第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队
IT之家4月25日消息，在今日的2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。据介绍，第五代精简指令集（RISC-V）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座
IT之家4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂商。分析人
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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货
IT之家4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产。”高通
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英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片
IT之家4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。IT之家注意到，此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大
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48 年历史，传奇芯片 Zilog Z80 今年 6 月要退出 CPU 舞台
IT之家4月20日消息，Zilog公司近日发出停产通知，晶圆代工制造商（WFM）今年6月中旬不再接受新的Z80芯片订单，意味着这颗芯片上市48年后即将退出历史舞台。Zilog将根据客户的需求处理和安排Z80的“最后购买”LTB订单，而WFM将随后提供实际交货日期。IT之家在此附上相关公开信息如下：Zilog公司于1974年由费德里科・法金（FedericoFaggin）创立，他此前是英特尔的工程师
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11.5 亿个神经元，英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point
IT之家4月18日消息，英特尔公司近日发布新闻稿，宣布携手桑迪亚国家实验室，成功部署HalaPoint神经形态系统，这也是全球最大规模的神经形态系统（neuromorphicsystem）。HalaPoint神经形态系统拥有11.5亿个神经元，部署了1152颗2021年年底发布的英特尔Loihi2神经形态芯片，每颗芯片都能模拟一百万个神经元。英特尔Loihi2神经形态芯片非常小，采用Intel4工
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Mobileye 发布最新 EyeQ 6L 芯片，未来几年内将装备在 4600 万辆汽车上
IT之家4月17日消息，自动驾驶解决方案商Mobileye宣布新一代MobileyeEyeQ芯片家族开始交付。Mobileye称已向客户交付了首批 EyeQ6Lite（EyeQ6L）系统集成芯片的量产级硬件和软件候选产品，标志着MobileyeEyeQ6系列正式开始投入量产应用，为将于今年推出的多款车型所搭载的先进驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。Mobileye 预计EyeQ
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Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元，瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
IT之家4月17日消息，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5亿美元（IT之家备注：当前约18.13亿元人民币）的A轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。Rivos联合创始人（从左到右）：首席技术官BelliKuttanna、首席安全官MarkHayter和首席执行官PuneetKumar。图源：RivosRivos公司成立
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LG 推进自研 DC-Q AI 芯片商用，计划部署到 46 款产品中
IT之家4月13日消息，LG公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI芯片DQ-C，并计划部署到8个类别的46款产品中。这款DQ-C芯片主要用于家电内部系统，支持AI控制、驱动LCD屏幕、识别语音等等，IT之家注：该芯片由台积电的28nm工艺技术生产。LG花了三年时间深入研发DQ-C芯片，该芯片于2023年7月首次发布，用于LG洗衣机、干衣机和空调等5款产品。2023年
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重要突破！清华研发“太极”光芯片：160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级
感谢IT之家网友员外2010、風見暉一的线索投递！IT之家4月12日消息，清华大学近日在《科学》上发布研究成果，研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极（Taichi），实现160TOPS/W的通用智能计算。清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，首创分布式广度光计算架构，在光电芯片领域实现重大突破。化“深”为“广”：分布
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Meta 展示新款 MTIA AI 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz，性能提高 3 倍
IT之家4月11日消息，Meta公司于2023年5月推出定制芯片MTIAv1芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款MTIA芯片的细节。MTIAv1芯片采用7nm工艺，而新款MTIA芯片采用5nm工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从25W提升到了90W，时钟频率也从800MHz提高到了1.35GHz。Meta公司表示目前已经在16个数据中心使用新款MTIA芯片，与MTIAv1相比，
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Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片，性能为初代芯片三倍
IT之家4月10日消息，MetaPlatforms当地时间10日发布了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。据介绍，此次发布的新一代MTIA与第一代MTIA相比，显著改进了性能，并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。该芯片还可帮助提高训练效率，使推理（即实际推理任务）变得更容易
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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片，并将于 2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。据介绍，新款Gaudi3 与英伟达H100相比训练性能提高了170%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，但成本却低得多（IT之家注：H100已经是英伟达上一代产品，英特尔并未与
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谷歌推出 Google Axion，旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器
IT之家4月9日消息，谷歌今天宣布推出了最新的 GoogleAxion处理器，这是其首款专为数据中心设计的基于Arm架构的定制CPU。我们不断突破计算极限，探索从信息检索、全球视频分发到生成式人工智能等重大挑战的可能性。实现这一目标需要与服务开发人员密切合作，重新思考系统设计。这种反思促使我们大力投资定制芯片。谷歌表示，Axion将提供业界领先的性能和能效表现，并将于今年晚些时候提供给G
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消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
感谢IT之家网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、航空先生的线索投递！IT之家4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5
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台积电：除部分生产线外，晶圆厂内设备已大致复原
IT之家4月5日消息，4月3日早间，中国台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，为过去25年来最强的一次地震。除花莲县附近，台积电位于西部的厂区也受到了影响。新竹、龙潭与竹南等科学园区的最大震度为5级，台中和台南科学园区的最大震度级则为4级。受此影响，台积电部分芯片生产线停产。针对花莲地震最新情况，台积电现表示当地晶圆厂内的设备已大致复原，台积电还感谢公司同仁及
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三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元
感谢IT之家网友窝窝头吃大口、洛颖、我抢了台、Coje_He的线索投递！IT之家4月5日消息，据《华尔街日报》，三星电子计划将其得克萨斯州泰勒工厂项目投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元（IT之家备注：当前约3185.6亿元人民币）。知情人士称，三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边，三星计划在当地再建一家芯片制造厂，以及一座先进封装中心。▲ 三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三
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SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月4日消息，据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商——SK海力士表示，计划斥资38.7亿美元（IT之家备注：当前约280.58亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工
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