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台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
IT之家10月4日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司Amkor于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其

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2024-10-04 23:03

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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深
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2024-06-20 13:57

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SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
感谢IT之家网友lemon_meta、乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快

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2024-03-27 10:02

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台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
IT之家12月28日消息，据Tom'sHardware 报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm

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2023-12-28 12:56

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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
感谢IT之家网友Alejandro86的线索投递！IT之家10月13日消息，据鹤壁日报报道，10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项

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2023-10-13 13:37

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英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%
IT之家9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少5

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2023-09-19 09:17

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华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平
感谢IT之家网友三季也的线索投递！IT之家8月16日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。IT之家从国家知识产权局官网查询得知，该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。▲图源华为相关专利据悉，该专利可应用于CPU、GPU

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2023-08-16 19:27

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消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
7月21日，日经亚洲评论报道称，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求减缓影响。多位知情人士透露，中国台湾地区的群创、友达，以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。相较制造芯片，芯片封装所需技术较低。消息人士说，这些面板业者主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂AsahiGlass也投注资

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2022-07-23 16:58

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英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能
北京时间12月13日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元，446.6亿元人民币），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时，英特尔CEO帕特里克・保罗・基辛格（PatrickPaulGelsinger）、马来西亚贸易部长阿兹
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2021-12-13 18:08

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华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
IT之家11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导

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2021-11-29 12:05

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