IT之家6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利，预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后1.4nm时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在20
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台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
IT之家4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎106 0 2024-04-26 13:54
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联发科进军共封装光学领域，联手 Ranovus 推出 3nm ASIC 设计平台
感谢IT之家网友lemon_meta、西窗旧事的线索投递！IT之家3月21日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商Ranovus推出新一代共封装光学（CPO）ASIC设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的I/O解决方案。相较于电信号，光信号在传输距离和能耗方面都具有先天优势，因此共封装光学CPO是未来高速互联技术的热门研究方向。联发科表示，该平台包含112Gbps长距离SerDes（IT之家注：串147 0 2024-03-21 17:23
