感谢IT之家网友雨雪载途的线索投递！IT之家9月16日消息，@数码疯报、@数码闲聊站等多个博主今日晒出了苹果iPhone15Pro以及iPhone15ProMax在Geekbench中的最新跑分。数据显示，本次受测机型搭载A17Pro处理器主频为3770MHz-3777MHz不等，实现单核2999、多核7779的成绩，创下了该机型的跑分纪录。@数码闲聊站表示，这样算下来，相当于单核提升了13.5％

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家8月13日消息，此前A17仿生处理器的早期性能评估表明，与上代A16仿生处理器相比，单核性能没有重大提升。然而，最新曝光的跑分却呈现出完全不同的景象。NaveenTechWala在X上分享的图像显示，此次跑分测试是在iPhone15Pro上进行的，显示了标识符iPhone16,1。之前的传闻称，A17将继续像A16一样采用6核CPU，Geekbench

IT之家4月26日消息，苹果将在今年晚些时候发布iPhone15和iPhone15Pro系列机型，并进行大量升级，例如大家心心念念的Type-C。目前，苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，产品包含M系列芯片及A17芯片，苹果iPhone15Pro机型预计将配备苹果新一代A17仿生芯片，基于台积电最新一代N3工艺打造。据目前已知信息，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器

感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家3月12日消息，YouTuber@MaxTech分享了苹果A17工程机的Geekbench6单核、多核跑分数据。从它的性能数据来看，在台积电3nm的加持下，A17不但能耗比更高，而且再次实现了性能上的飞跃。当然，根据IT之家之前收集到的各种信息来看，A17Bionic恐怕将只会应用于两款高端的Pro系列机型，也就是 iPhone15Pro和i

IT之家3月9日消息，据DigiTimes报道，消息人士称，台积电2023年第一季度的晶圆厂利用率正受到7纳米和6纳米芯片订单快速放缓的拖累，但其整体晶圆厂利用率仍能保持在70%或以上。消息人士称，台积电继续提高其3纳米工艺技术的产能利用率，预计在3月底将接近50%。该代工厂还将在3月份将工艺产量增长到每月5万-5.5万片，苹果是主要客户。IT之家此前曾报道，苹果即将推出的iPhone15Pro机

感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家2月17日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电3nm工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共12万片的N7、N5、N4加上部分N3产线。根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为iPh

感谢IT之家网友情系半生nh的线索投递！IT之家9月18日消息，身处台湾省供应链的数码博主 @手机晶片达人去年比郭明錤等人提前大半年预测苹果iPhone14系列芯片采用情况，现在也证实了仅有iPhone14Pro/Max才有A16芯片的差异化策略。今年，他表示，目前苹果为明年（2023年）的iPhone15系列处理器准备了4千万颗的 A17（N3E），可以认定明年的iPhone

IT之家9月14日消息，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术3nm迭代版本N3E工艺的公司，并计划将其用于部分iPhone和Mac电脑。据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品。IT之家曾报道，台积电此前

IT之家8月31日消息，晶圆代工厂台积电代表表示，下一代3nm移动处理器节点将很快投入量产，但据Digitimes报道，在苹果推出iPhone15Pro机型之前，其增强型N3E版本不会出现在手机芯片中。根据台积电首席执行官在Q2财报电话会议上的讲话，“N3E将进一步扩展我们的N3系列，提高性能、功率和良率。我们观察到N3E的客户参与度很高，量产计划在N3之后一年左右，或者大约明年这个时候。”高通的

IT之家12月3日消息，据MacRumors报道，据DigiTimes报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的iPhone和Mac的速度

IT之家3月2日消息 外媒MacRumors报道，据今天DigiTimes援引的一份新报告显示，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺的产量比5