IT之家7月22日消息，三星电机今日宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列，FlipChip-BallGridArray）基板。三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（IT之家备注：当前约99.5亿元人民币）。三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对CPU/GPU应用至关重要，可实现当今超大

IT之家12月19日消息，据数码日报，LGInnotek正在准备FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LGInnotek正在庆尚北道龟尾工厂建设FC-BGA生产线。计划从明年下半年开始量产。IT之家了解到，FC-BGA（FlipChipBallGridArray）是一种用于半导体封装的印刷电路板，这技术也是图形加速芯片最主要的封装格式，可通过将高密度

三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。据TheElec报道，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的FC-BGA基板，这将是首次试产服务器用FC-BGA基板。据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电机正在积极推进FC-BGA

IT之家12月26日消息，根据韩国媒体TheElec消息，三星将在越南投资8.5亿美元，扩大FC-BGA芯片基板生产。这一生产线预计将于2023年建成。TheElec于2021年9月报道，三星将斥资1.1万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。消息人士表示，三星电机将为PC和网络相关的处理器生产FC-BGA，

IT之家10月2日消息 根据韩国媒体TheElec报道，三星电机公司（SamsungElectro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片FC-BGA封装基板生产线。生产线的位置不在美国本土。目前主流的CPU、GPU都采用了这种封装形式，制造好的硅芯片被封装在由玻璃纤维复合材料制成的基板上，基板底部采用BGA规格，植锡后可焊接在主板上。▲ 图片来自Toppan这条