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    台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

    IT之家5月22日消息，据外媒Anandtech报道，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上表示，CoWoS和SoIC两项先进封装的产能将在2026年底前持续快速增长。CoWoS是一项2.5D基板封装业务，是业界主流的HBM高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达AIGPU等产品中。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWoS产能复合年增长率，这意味着202

     140    0    2024-05-22 19:24

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