IT之家8月6日消息，据台媒《MoneyDJ理财网》报道，台积电首度释出CoWoS中CoW步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计2025年二季度机台进驻、三季度放量。报道提到，本次具体委托的工艺来自CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（IT之家注：SiInterposer）的CoWoS。台积电CoWoS先进封装可大致分为CoW和WoS两步骤，前者结合芯片与中介层，

IT之家7月23日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达CEO黄仁勋今年6月率团来台出席2024台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强CoWoS产能合作。英伟达Hopper、Blackwell等架构的AI算力GPU需要2.5D封装才能实现同HBM内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的CoWoS工艺仍是英伟达唯一的2.5D封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的

IT之家7月2日消息，台媒《MoneyDJ理财网》报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。台积电最近数年持续全力冲刺CoWoS产能。业内人士分析，台积电 2024年月CoWo

IT之家6月17日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。在3nm制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3nm整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年。台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率

IT之家5月22日消息，据外媒Anandtech报道，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上表示，CoWoS和SoIC两项先进封装的产能将在2026年底前持续快速增长。CoWoS是一项2.5D基板封装业务，是业界主流的HBM高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达AIGPU等产品中。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWoS产能复合年增长率，这意味着202

IT之家5月20日消息，工商时报援引业内人士信息，由于AI芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致12英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的B系列（包括GB200、B100、B200），将消耗更多的CoWoS封装产能。IT之家此前报道，台积电增加了2024年全年的CoWoS产能需求，预计到年底月产能将接近4万片，相比2023年的总产能增长超

IT之家4月17日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU，以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达

IT之家1月20日消息，台积电管理层去年7月承诺，到2024年年底，CoWoS芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能，来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%，同时公司已准备新一代CoWoS封装。台积电表示2024年将投入280-320亿美元（IT之家备注：当前约2016-2304亿元人民币）扩大产能和开发新技术，其中1

感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订

感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家7月25日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（IT之家备注：当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，